大家好我是小編沁夢(mèng)今天我們來(lái)介紹燈珠 led和cob cob燈珠好還是led燈珠好的問(wèn)題，以下就是沁夢(mèng)對(duì)此問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的歸納整理,一起來(lái)看看吧。

文章目錄導(dǎo)航:

• 1、cob和led區(qū)別
• 2、cob燈珠和led燈珠哪個(gè)好
• 3、led燈珠好還是cob燈珠好
• 4、燈珠和cob的區(qū)別
• 5、c0b光源和led有啥區(qū)別

cob和led區(qū)別

cob光源和led的區(qū)別

一、原理不同

1、cob光源：LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。

2、LED光源：融合了計(jì)算機(jī)技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、圖像處理技術(shù)、嵌入式控制技術(shù)等，所以亦是數(shù)字信息化產(chǎn)品。

二、優(yōu)勢(shì)不同

1、cob光源：便于產(chǎn)品的二次光學(xué)配套，提高照明質(zhì)量安裝簡(jiǎn)單，使用方便，降低燈具設(shè)計(jì)難度，節(jié)約燈具加工及后續(xù)維護(hù)成本。

2、LED光源：低熱量、小型化、響應(yīng)時(shí)間短等，這些都使LED光源具有很大的優(yōu)勢(shì)，為應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)生活中創(chuàng)造了有利條件。

三、光源特點(diǎn)不同

1、cob光源：高顯色、發(fā)光均勻、無(wú)光斑、健康環(huán)保。

2、LED光源：可連續(xù)使用長(zhǎng)達(dá)10萬(wàn)個(gè)小時(shí)，未來(lái)LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域亦成為主流。

cob燈珠和led燈珠哪個(gè)好

cob燈珠好，Cob燈高顯色性，光色接近自然色，無(wú)頻閃，無(wú)眩光，無(wú)電磁輻射，無(wú)紫外線輻射，紅外線輻射可以保護(hù)眼睛及皮膚cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)。

此技術(shù)剔除了支架概念，無(wú)電鍍，無(wú)回流焊，無(wú)貼片工序，因此工序減少近1/3，成本也節(jié)約了1/3，通俗來(lái)講，就是比led燈更先進(jìn)，更護(hù)眼的燈。

led燈珠好還是cob燈珠好

各有優(yōu)勢(shì)，cob能好點(diǎn)

cob射燈的光源可以有效保護(hù)我們的眼睛，尤其是近視眼。日用電成本低，安裝桿燈也很簡(jiǎn)單，花費(fèi)的時(shí)間更少，cob射燈的光源是使用效果比較好的一款燈。

cob光通量密度強(qiáng)，沒(méi)有太多炫光而且光線柔和，光面可以均勻分布。它還具有集光性好的特點(diǎn)，光效果會(huì)比led好

COB光源是一種集成封裝的LED光源

燈珠和cob的區(qū)別

SMD燈珠和COB燈珠的區(qū)別：技術(shù)不同、成本不同、低熱阻不同

一、技術(shù)不同

1、SMD燈珠：SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。SMD燈珠就是利用這種技術(shù)封裝的燈珠。

2、COB燈珠： COB(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。COB燈珠就是利用這種技術(shù)封裝的燈珠。

二、成本不同

1、SMD燈珠：傳統(tǒng)SMD燈珠人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%。

2、COB燈珠：COB-LED燈珠人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB?LED燈珠，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。

三、低熱阻不同

1、SMD燈珠：傳統(tǒng)SMD燈珠應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。

2、COB燈珠：COB-LED燈珠的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB?LED燈珠的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD燈珠的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED壽命。

c0b光源和led有啥區(qū)別

1、COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫(xiě)，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效果COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多

2、除了COB，LED照明行業(yè)中還有SMD，也就是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大，可以達(dá)到120-160度，相比于早期插件式封裝有效率高，精密性好，虛焊率低，質(zhì)量輕，體積小等特點(diǎn)

3、還有MCOB，也就是Muilti Chips On Board，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫

以上就是關(guān)于cob光源和led的區(qū)別

以上就是天成小編對(duì)于燈珠 led和cob cob燈珠好還是led燈珠好問(wèn)題和相關(guān)問(wèn)題的解答了，希望對(duì)你有用 【責(zé)任編輯：沁夢(mèng)】