led燈珠因為散熱可以采用鋁基板，鋁的導熱系數(shù)高，散熱好，能夠有效地導出內(nèi)部熱。鋁基板是獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能、機械加工性能。在設計時，必須盡量使PCB靠近鋁底座，減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。

一、鋁基板的構成

鋁基覆銅板金屬線路板材料，由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板構成，其結構分為3層。

Cireuitl.Layer線層：通常相當于PCB覆銅板線銅箔厚度loz63？10 oz。

DiElcctricLayer絕緣層：絕緣層是低熱阻熱傳導絕緣材料。

BaseLayer底層：金屬基板，通常是鋁或可選擇的銅。鋁基覆銅板或以前的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

電路層（即銅箔）通常通過蝕刻形成印刷電路，元件的各部件相互連接，但一般來說，由于電路層需要大的載波能力，所以應該使用厚的銅箔，厚度一般為35μm~280μm；導熱絕緣層鋁基板是核心技術的所在，一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物構成，熱電阻小，粘彈性能好，有耐熱老化能力，可承受機械及熱應力。

高性能鋁基板的熱傳導絕緣層使用該技術，具有極為優(yōu)秀的導熱性能量和高強度的電絕緣性能。金屬基層是鋁基板的支承部件，要求具有高導熱性，通常是鋁板，也可以使用銅板（銅板能夠提供更好的導熱性），適合鉆頭、剪切、切斷等以往的機械加工。PCB材料有不能與其他材料相比的優(yōu)點。適用于功率元件的表面粘貼SMT公藝。不需要散熱器，體積大幅縮小，散熱效果良好，具有良好的絕緣性能和機械性能。

二、鋁基板的特征

1.錄用表面貼裝技術SMT；

2.在電路設計方案中，對熱擴散進行極為有效的處理。

3.降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命。

4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體和組裝成本。

5.代替易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

三、鋁基板的用途：

用途：動力混合ICHIC。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.電源裝置：開關調(diào)節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調(diào)整器等。

3.通信電子設備：高頻放大器`濾波電器`發(fā)報電路。

4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點火器`電源控制器等。

6.電腦：CPU板`軟碟驅動器/電源裝置等。

7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。