led燈如何焊接到銅線上?

LED燈的焊接方法如下：

把塑料盒蓋好，摳兩個(gè)槽出來，寬度和你LED焊接點(diǎn)一樣。把銅細(xì)絲用兩個(gè)擰到一起。拿擰好的銅線，用透明膠粘住，固定到蓋子兩邊。用石頭墊在銅線底下，不要太高，要能把燈片塞下去。用鑷子夾住燈片塞下去，焊接點(diǎn)要接觸到銅線。用手輕輕壓住銅線，開始焊接。焊完一個(gè)挪動(dòng)墊的石頭，焊下一個(gè)。焊完后 LED就焊好了。

注意事項(xiàng)，LED上的箭頭焊接時(shí)正負(fù)極不要反。

led燈珠在封裝中，銅線焊接有很多問題。今天我想在這里列舉幾個(gè)常見的問題，給我們一些啟示。

1）第一焊接點(diǎn)的鋁層破損，關(guān)于lt；1m的鋁層的厚度特別嚴(yán)格。

2）對(duì)于第一焊接點(diǎn)Pad的底層結(jié)構(gòu)，需要仔細(xì)評(píng)估Low-K die electric、具有層孔的、以及在底層具有電路的等風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)有的wafer bondingPaddesign rule必須對(duì)銅線工藝進(jìn)行深度優(yōu)化。但是，現(xiàn)在運(yùn)用銅線的包裝工廠似乎還不足以影響芯片的研發(fā)。

3）第二焊接點(diǎn)的缺陷主要是銅線難以與支架結(jié)合，因此構(gòu)成的月牙有破裂危害，導(dǎo)致二焊接不良，對(duì)顧客的運(yùn)用過程有可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

4）對(duì)于許多支架，優(yōu)化第二焊接點(diǎn)的功率、USG（超聲波）電阻和壓力等參數(shù)的需求，不容易提高優(yōu)良率。

5）分析失效時(shí)，開封比較困難；

6）設(shè)備MTBA（時(shí)間產(chǎn)出率）比金線工藝低，影響生產(chǎn)能力。

7）操作者和技能員的練習(xí)周期較長(zhǎng)，員工對(duì)技能實(shí)質(zhì)的要求高于金線焊接，一開始必須影響生產(chǎn)能力。

8）易發(fā)生物料稠濁，假設(shè)生產(chǎn)中有金線和銅線的技術(shù)，生產(chǎn)控制必須注意保存與壽數(shù)不同的品種列表。

9）消耗品的本錢增加，銅線開裂的壽數(shù)一般比金線下降一半以上。生產(chǎn)控制紊亂和瓷器口消耗的本錢一起增加了。

10）比較金線焊接，除了打火棒EFO外，forming gas（構(gòu)成氣體）保護(hù)氣體輸送管變多，需要調(diào)整兩者的方向。這個(gè)直接影響良率。保護(hù)氣體流量得到正確控制，大量使用原始?xì)怏w增加，減少缺陷率高度；

11）鋁的飛濺（AlSplash。在一般使用厚鋁層的wafer中簡(jiǎn)化出現(xiàn)。雖然不能簡(jiǎn)單判斷影響，但要注意不能構(gòu)成電路短路。很容易壓壞Pad可能是焊接球。構(gòu)成檢查低良客人可能在抱怨。

12）打線后出現(xiàn)氧化，無標(biāo)準(zhǔn)判別風(fēng)險(xiǎn)，簡(jiǎn)單構(gòu)成接觸不良，增加不良率。

13）從一開始就需要優(yōu)化Wire Pull、ball shear檢查的基準(zhǔn)和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線運(yùn)用基準(zhǔn)可能不能完全適用于銅線過程。

14）銅線氧化，金球變形，影響產(chǎn)品合格率。

15）客戶的電阻、銅線焊接對(duì)于可靠要求高的客戶依然難以接受，進(jìn)而失去客戶的信任。

16）關(guān)于銅線過程非綠色塑封膠（含鹵族元素）的運(yùn)用可能存在可靠性問題

17）如果假設(shè)Pad中有氟，則其他雜質(zhì)也可能降低銅線的可靠性。

18）Die to Die bonding和Reverse bonding這樣的評(píng)論還不完全。