led燈珠出貨包裝規(guī)范 晶元芯片燈珠 |
| 發(fā)布時(shí)間:2022-08-31 11:53:34 |
大家好今天來介紹led燈珠出貨包裝規(guī)范(封裝led貼片燈珠的工藝流程)的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，來看看吧。 文章目錄列表:LED燈珠封裝流程是怎樣的LED封裝流程 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片， 1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。 3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。 6，初測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進(jìn)行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝。 11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻(xiàn)啦
晶元燈珠封裝方法1.包裝步驟：將成品按要求包裝、入庫。 2.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。 3.切膜步驟：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。 4.裝配步驟：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。 5.測試步驟：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 6.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯 安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng) 的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 7.壓焊步驟：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入 的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。 8.封裝步驟：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上 點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這 道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。 LED燈出口要有什么包裝2021年9月1日起，歐盟照明產(chǎn)品新版ErP指令EU 2019/2020和能效標(biāo)簽指令EU 2019/2015強(qiáng)制執(zhí)行。如下分享相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)簽、包裝、說明書的要求。 產(chǎn)品標(biāo)簽信息要求 01、光源標(biāo)簽信息要求 非定向燈 有效光通量和色溫需要標(biāo)在光源標(biāo)簽或絲印上 定向燈 有效光通量、色溫和光束角需要標(biāo)在光源標(biāo)簽或絲印上；若空間僅夠2 個(gè)值，則標(biāo)示有效光通量和色溫；如空間僅夠1 個(gè)值，則標(biāo)示有效光通量，光束角。 02、燈具的標(biāo)簽要求 光源不可移除的燈具 1) 非定向燈 有效光通量和色溫需要標(biāo)在燈具的標(biāo)簽或者絲印上 2) 定向燈 有效光通量、色溫和光束角需要標(biāo)在燈具的標(biāo)簽或者絲印上 光源可移除的燈具 1) 非定向燈 有效光通量和色溫需要標(biāo)在 LED 模組/光源的標(biāo)簽或絲印上 2) 定向燈 有效光通量、色溫和光束角需要標(biāo)在 LED 模組/光源的標(biāo)簽或絲印上 注：CTLS, LFL, CFLni, other FL, and HID 等特殊光源沒有標(biāo)簽要求。 包裝信息要求 01、光源不可移除燈具的包裝要求 如下信息需要打在包裝上 a) 有效光通量并注明有效光通量類型； 例如：非定向燈：xx lm in a sphere (360°); 定向燈光束角≥90°：xx lm in a sphere (120°)；定向燈光束角<90°：xx lm in a sphere (90°) ； b) 色溫，需要取整至百位數(shù)，例如4000K, 6500K，不能標(biāo)4230K這種；也可以用圖形或者文字標(biāo)識，例如：warm white或者色溫范圍，例如: 4000K-6500K、4000K/6500K； LED燈珠包裝是參數(shù)代表些什么燈珠、驅(qū)動、外殼,尺寸，光通量，幾米的照度，額定功率，實(shí)際功率，功率因數(shù)，顯色指數(shù)，色溫，工作環(huán)境溫度及光衰。led燈珠主要參數(shù)：小功率燈珠：紅黃：1.8-2.4V。藍(lán)綠白：3-3.6V。額定電流都是20毫安大功率燈珠：1瓦：3-3.6V，350毫安。 以上就是小編對于led燈珠出貨包裝規(guī)范(封裝led貼片燈珠的工藝流程)問題和相關(guān)問題的解答了，希望對你有用 |
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